2024-05-13 來源：szqfjx.com.cn
COB封裝技術(shu)和傳統(tong)的 SMD 表貼式封裝不同，它(ta)是將(jiang)發(fa)光芯(xin)片(pian)集成在PCB 板中，而(er)非(fei)一(yi)顆顆焊接(jie)于PCB，該技術(shu)可(ke)分為COB正裝工藝和倒裝工藝，有效(xiao)的提升了 LED顯示(shi)屏可(ke)靠性、發(fa)光光色，防護(hu)性能等。
2、點間距可以做到更小
由(you)于COB封裝(zhuang)(zhuang)改(gai)變了芯片的(de)封裝(zhuang)(zhuang)方式，簡化了封裝(zhuang)(zhuang)流(liu)(liu)程(cheng)，所(suo)以(yi)它可以(yi)把LED顯示屏的(de)點間距做到(dao)更(geng)小。相(xiang)信很(hen)多客戶知道(dao)，傳統(tong)的(de)SMD封裝(zhuang)(zhuang)由(you)于封裝(zhuang)(zhuang)流(liu)(liu)程(cheng)的(de)原因，它的(de)點間距只能(neng)做到(dao)P1.25的(de)，很(hen)難再(zai)實現更(geng)小間距的(de)工藝現今，越(yue)來越(yue)多的(de)(de)客戶對(dui)高(gao)清顯示大屏(ping)的(de)(de)需求(qiu)在不斷提高(gao)，那么就(jiu)(jiu)(jiu)需要(yao)更小間距的(de)(de)LED顯示屏(ping)，而COB封裝工(gong)藝就(jiu)(jiu)(jiu)是主要(yao)針對(dui)這(zhe)種情況而出，目(mu)前(qian)已(yi)批(pi)量(liang)應(ying)用在規格(ge)有(you)(you)P1.53、P1.25、P0.9這(zhe)三種型號，雖然(ran)也能做到P0.6超小點間距，但由于點間距越(yue)小，它的(de)(de)生產成(cheng)本就(jiu)(jiu)(jiu)越(yue)高(gao)，所以沒(mei)有(you)(you)得到廣(guang)泛的(de)(de)推廣(guang)與(yu)應(ying)用。
3、穩定性更高
采(cai)用COB封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)LED顯(xian)示(shi)(shi)屏(ping)，它(ta)的(de)(de)死燈(deng)(deng)率(lv)低，不(bu)會產(chan)生掉燈(deng)(deng)想(xiang)象，這(zhe)是因(yin)為它(ta)的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)方式的(de)(de)不(bu)同，常見的(de)(de)SMD封(feng)裝(zhuang)(zhuang)是先把芯片封(feng)裝(zhuang)(zhuang)成燈(deng)(deng)珠，再把燈(deng)(deng)珠焊接(jie)在(zai)LED板上(shang)，這(zhe)種(zhong)情況會導致(zhi)一(yi)個問題(ti)，那(nei)就(jiu)是燈(deng)(deng)珠都是凸起的(de)(de)，所以在(zai)安裝(zhuang)(zhuang)與拆卸的(de)(de)過程中，會比(bi)較容易造(zao)成LED顯(xian)示(shi)(shi)屏(ping)掉燈(deng)(deng)、死燈(deng)(deng)等(deng)問題(ti)。
