詳解|LED顯示屏封裝方式有哪些？
2024-01-30 來源：szqfjx.com.cn
近年來，LED顯示(shi)屏行(xing)(xing)業(ye)(ye)不斷發展創新，其中(zhong)主要(yao)還是(shi)封(feng)裝方式上的(de)(de)(de)技術創新，讓LED顯示(shi)屏衍生出不同系列的(de)(de)(de)產品，廣(guang)泛應用于各行(xing)(xing)各業(ye)(ye)，因此LED顯示(shi)屏已然成為了商(shang)顯行(xing)(xing)業(ye)(ye)的(de)(de)(de)未來趨勢(shi)。下面(mian)就為大家(jia)介(jie)紹LED顯示(shi)屏的(de)(de)(de)封(feng)裝方式有哪些？
SMD封裝
SMD是(shi)表面貼(tie)裝器件的(de)簡稱，將裸芯片固定(ding)在支架(jia)上，通(tong)過(guo)金屬線(xian)在正(zheng)負極之間進行電氣連接，用環氧樹脂進行保護，制(zhi)作成(cheng)SMD LED燈珠，通(tong)過(guo)回(hui)流焊將LED燈珠與PCB進行焊接，形(xing)(xing)成(cheng)顯示單(dan)元(yuan)模組后，再將模組安(an)裝在固定(ding)箱體上，配以電源、控制(zhi)卡及線(xian)材等形(xing)(xing)成(cheng)LED顯示屏成(cheng)品。
SMD封(feng)(feng)裝的產(chan)品(pin)(pin)相對其他(ta)封(feng)(feng)裝形(xing)勢、利大(da)于弊，符合國內市場(chang)需求(qiu)特點（決策、采購、使用），也是(shi)目前行業主流(liu)產(chan)品(pin)(pin)，能快速(su)得到服務響應。
COB封(feng)裝
COB工(gong)藝(yi)是直(zhi)接將LED芯(xin)片(pian)用(yong)導(dao)電(dian)或(huo)非導(dao)電(dian)膠粘附(fu)在(zai)PCB基本上(shang)，進行(xing)引(yin)線(xian)鍵合實現電(dian)氣連接（正裝(zhuang)工(gong)藝(yi)）或(huo)采用(yong)芯(xin)片(pian)倒裝(zhuang)技(ji)術（無(wu)需金屬線(xian)）使燈珠正負極直(zhi)接與PCB連接（倒裝(zhuang)工(gong)藝(yi)），最后形成顯示單(dan)元模(mo)組(zu)，再將模(mo)組(zu)安(an)裝(zhuang)在(zai)固定箱體(ti)上(shang)，配(pei)以電(dian)源、控(kong)制卡及線(xian)材等(deng)形成LED顯示屏成品。COB技(ji)術其優(you)點在(zai)于(yu)簡化(hua)了(le)生產流程，降低(di)(di)了(le)產品成本，功耗降低(di)(di)因此顯示表(biao)面溫度降低(di)(di)，對比度大幅提升，其缺點在(zai)于(yu)可靠性(xing)面臨更(geng)大挑戰，修(xiu)燈困難，亮(liang)度、顏(yan)色(se)、墨色(se)還難做到一致(zhi)性(xing)。
Micro封裝
Micro LED是將(jiang)傳(chuan)統(tong)LED陣(zhen)列化、微縮化后定址巨(ju)量轉(zhuan)移(yi)到(dao)電路基板上，形成超(chao)(chao)小間距(ju)LED，將(jiang)毫米級別的LED長度進一步微縮到(dao)微米級，以達(da)到(dao)超(chao)(chao)高像(xiang)素、超(chao)(chao)高解析率，理(li)論上能(neng)夠(gou)適應各種尺寸屏幕的技術(shu)(shu)。目(mu)前，Micro LED瓶頸中，關鍵技術(shu)(shu)在于(yu)突破微縮制(zhi)程技術(shu)(shu)和(he)巨(ju)量轉(zhuan)移(yi)技術(shu)(shu)，其次，薄膜(mo)轉(zhuan)移(yi)技術(shu)(shu)能(neng)夠(gou)突破尺寸限制(zhi)完成批量轉(zhuan)移(yi)，有望降低成本。
GOB封裝
GOB是(shi)表(biao)貼模組(zu)整(zheng)體表(biao)面覆膠技術，是(shi)在傳統(tong)SMD小間距模組(zu)表(biao)面封裝一(yi)層(ceng)透(tou)明膠體，解決強狀性(xing)及防(fang)護(hu)性(xing)，本質上還是(shi)SMD小間距產品，其優勢在于(yu)降低了死燈率，增加(jia)了燈珠的防(fang)磕碰強度和(he)表(biao)面防(fang)護(hu)性(xing)，其缺點(dian)在于(yu)難(nan)以修燈，膠體應力導致的模組(zu)變形，反(fan)光，局(ju)部(bu)脫膠、膠體變色，虛(xu)焊(han)難(nan)以修復等特點(dian)。
AOB封(feng)裝
AOB是(shi)表貼模組底部覆(fu)膠(jiao)技術，也(ye)是(shi)在傳統(tong)SMD小間距(ju)模組燈珠間隙里(li)封裝(zhuang)半(ban)層透明(ming)膠(jiao)體，解(jie)決(jue)防護性問題(ti)，其本質上還是(shi)SMD小間距(ju)產品，存在局限(xian)與潛在風險(xian)，例如難以做(zuo)到P1.25以下(xia)間距(ju)，只能用TOP燈珠，表貼工藝的潛在問題(ti)仍然(ran)存在等。
ＩＭＤ封裝
IMD是將N組(zu)RGB燈(deng)(deng)珠(zhu)集成封裝在(zai)一個小(xiao)單元中，形成一個燈(deng)(deng)珠(zhu)。主(zhu)要技術(shu)路線(xian)：共(gong)(gong)陽4合1、共(gong)(gong)陰2合1、共(gong)(gong)陰4合1、共(gong)(gong)陰6合1等(deng)。其優(you)點(dian)在(zai)于集成封裝的優(you)勢燈(deng)(deng)珠(zhu)尺寸(cun)更(geng)(geng)(geng)大，表貼更(geng)(geng)(geng)容易(yi)，可實現更(geng)(geng)(geng)小(xiao)點(dian)間距，降(jiang)低維(wei)護難度，其缺(que)點(dian)在(zai)于目(mu)前產業鏈還不完善，價格較高(gao)、可靠性(xing)面臨更(geng)(geng)(geng)大挑戰，維(wei)護不方(fang)便，亮度、顏色、墨色一致性(xing)還未(wei)解決(jue)，還需進一步提(ti)升(sheng)。
COG封裝
COG封裝，是芯(xin)片(pian)通(tong)過導電(dian)性粘結劑被直接綁(bang)定(ding)在(zai)玻璃上。優點在(zai)于大大減(jian)少(shao)顯示(shi)面板的體積(ji)和重量，易于量產，但存在(zai)一(yi)定(ding)的局限(xian)與潛(qian)在(zai)風險，例如由于是玻璃基(ji)板受到尺寸限(xian)制，適合(he)小(xiao)面積(ji)應用(yong)、暫(zan)時不(bu)適合(he)大面積(ji)拼接等。
